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來源：財(cái)聯(lián)社 據(jù)中國臺(tái)灣媒體援引韓媒消息稱，由于臺(tái)積電產(chǎn)能供應(yīng)日益緊張，英偉達(dá)正計(jì)劃將部分AI GPU外包給三星制造。 半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達(dá)正在與三星就相關(guān)生產(chǎn)合同進(jìn)行談判，他們的性能驗(yàn)證討論是基于最先進(jìn)工藝。 不過，韓國大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星從英偉達(dá)獲得大規(guī)模訂單的可能性并不高，但不排除三星可能成為英偉達(dá)的第二代工伙伴，因?yàn)閮H僅依靠臺(tái)積電，難以完成所有AI GPU訂單。 還有一些分析師表示，雖然目前三星的3nm制程工藝還未達(dá)到穩(wěn)定的量產(chǎn)性能，但英偉達(dá)為了應(yīng)對(duì)AI GPU快速激增的需求，可能會(huì)與三星合作，以減輕供應(yīng)短缺的風(fēng)險(xiǎn)。 除此之外，三星先進(jìn)封裝技術(shù)能否滿足英偉達(dá)要求，是決定這項(xiàng)合作能否實(shí)現(xiàn)的另一個(gè)關(guān)鍵因素。 之前韓媒已指出，英偉達(dá)A100和H100目前完全外包給臺(tái)積電代工，三星未能拿下任何訂單，這完全是因?yàn)榕_(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)先于三星。 業(yè)內(nèi)觀察人士指出，若三星的3nm試驗(yàn)產(chǎn)品通過性能驗(yàn)證，且其2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)符合要求，公司才有望從英偉達(dá)處獲得一些訂單。 AI芯片需求有多旺盛？ 近期有消息指出，由于AI推升了CoWoS需求，臺(tái)積電于6月底向設(shè)備廠商啟動(dòng)第二波追單，同時(shí)要求供應(yīng)商全力縮短交期支援，預(yù)期今年第四季至明年首季將進(jìn)入大量出機(jī)高峰。 在這背后，英偉達(dá)、博通、AMD都已在臺(tái)積電投片，由于AI領(lǐng)域需求增長，三家公司第二季以來不僅逐季陸續(xù)上調(diào)臺(tái)積電5/7nm家族制程訂單，同時(shí)也爭搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，強(qiáng)勁追單動(dòng)能更已延續(xù)至2024年，整體下單規(guī)模較2023年至少再增2成以上。 有數(shù)據(jù)顯示，到2028年，全球GPU市場規(guī)模可能從2021年的197.11億美元增長到約334.63億美元，在此期間的復(fù)合年增長率為7.85%。 |
