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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于A(yíng)I Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。 
TrendForce集邦咨詢(xún)表示，國(guó)際形勢(shì)變化對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響開(kāi)始發(fā)酵。其中，應(yīng)對(duì)電視、PC/NB提前出貨至美國(guó)的需求，2024年第四季追加急單投片的情況延續(xù)至2025年第一季；此外，中國(guó)自去年下半年推出以舊換新補(bǔ)貼政策，帶動(dòng)上游客戶(hù)提前拉貨與庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能，加上市場(chǎng)對(duì)TSMC（臺(tái)積電） AI相關(guān)芯片、先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，即便第一季是傳統(tǒng)淡季，但晶圓代工營(yíng)收僅會(huì)小幅下滑。 分析2024年第四季各主要晶圓代工業(yè)者，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出貨動(dòng)能延續(xù)，TSMC晶圓出貨季增，營(yíng)收成長(zhǎng)至268.5億美元，以市占率67%之姿穩(wěn)居龍頭。第二名Samsung（三星） 由于先進(jìn)制程新進(jìn)客戶(hù)投片帶來(lái)的收入難以完全抵銷(xiāo)主要客戶(hù)投片轉(zhuǎn)單造成的損失，第四季營(yíng)收微幅季減1.4%，為32.6億美元，市占8.1%。 SMIC（中芯國(guó)際）于2024年第四季受客戶(hù)庫(kù)存調(diào)節(jié)影響，晶圓出貨呈現(xiàn)季減，但受惠于十二英寸新增產(chǎn)能開(kāi)出，優(yōu)化產(chǎn)品組合帶動(dòng)Blended ASP季增，兩者相抵后，營(yíng)收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。UMC（聯(lián)電）第四季因客戶(hù)提前備貨，產(chǎn)能利用率、出貨情況皆?xún)?yōu)于預(yù)期，減緩ASP下滑的沖擊，營(yíng)收僅季減0.3%，達(dá)18.7億美元，市占排名第四。第五名的GlobalFoundries（格芯）晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營(yíng)收較前一季成長(zhǎng)5.2%，為18.3億美元。 本土化生產(chǎn)與IC國(guó)產(chǎn)替代政策推升Nexchip（合肥晶合）市占排名 2024年第四季HuaHong Group（華虹集團(tuán)）市占排名第六，旗下HHGrace十二英寸產(chǎn)能利用率略增，帶動(dòng)晶圓出貨、ASP皆微幅成長(zhǎng)。另一子公司HLMC明顯受惠于中國(guó)家電消費(fèi)補(bǔ)貼庫(kù)存回補(bǔ)，產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)。綜合上述原因，HuaHong Group營(yíng)收季增6.1%，達(dá)10.4億美元。 Tower（高塔半導(dǎo)體）市占率維持第七名，2024年第四季產(chǎn)能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營(yíng)收季增4.5%至3.87億美元。市占第八名為VIS（世界先進(jìn)），其第四季晶圓出貨、產(chǎn)能利用率因消費(fèi)性需求走弱而下降，部分與ASP成長(zhǎng)相抵，營(yíng)收為3.57億美元，季減2.3%。 值得注意的是，Nexchip（晶合集成）雖面臨面板相關(guān)DDI拉貨放緩的挑戰(zhàn)，但有CIS、PMIC產(chǎn)品維系出貨動(dòng)能，2024年第四季營(yíng)收季增3.7%至3.44億美元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動(dòng)的名次。PSMC（力積電）則因存儲(chǔ)器代工與消費(fèi)性相關(guān)需求皆走弱，營(yíng)收季減而排名滑落至第十名，但若以2024全年情況來(lái)看，PSMC營(yíng)收仍略高于Nexchip。 |
