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來源：TechWeb 在手機芯片領域中，蘋果一直都是一個低調的存在，但其產品的真實性能卻一直很高調。比如現(xiàn)在iPhone X搭載的A11芯片，在發(fā)布之后媒體對其做了一次性能測試，最終得分完全超越高通/三星等高端芯片。 隨著A11一路開掛，供應鏈人士@手機晶片達人透露，臺積電將于明年Q2開始投產7nm工藝，替蘋果成產A12 CPU。臺積電的三臺ASML EUV設備預計會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機完成，明年第二季度末開始用7nm工藝，替蘋果生產A12 CPU，這也就是說蘋果A12 CPU將在目前工藝基礎上，性能繼續(xù)會有所升級。 值得一提的是，臺積電另一個7nm客戶是高通。這也就意味著，臺積電不僅將成為A12的代工廠，也會與芯片領域大佬高通達成合作，高通的芯片應該不會是驍龍845，因為該芯片依舊采用10nm工藝。 總之臺積電近兩年一直備受蘋果青睞，這也可能緣于之前蘋果找三星代工芯片時，出現(xiàn)的一些小問題。總之這也是很久遠的事情了，不過臺積電在代工蘋果芯片上越做越順，證明其技術實力的過硬。 |
